目前在中国、美国、欧洲、日本等地获得或申请120多项专利。具有自主知识产权的大功率倒装大功率LED芯片已经突破180流明/瓦，填补了国内大功率高亮度倒装焊LED芯片的空白，其中大功率高亮度倒装焊LED芯片级光源技术、白光芯片技术及无金线封装的晶片级白光大功率LED光源技术都处于国际领先水平，产品广泛应用于室内外照明、城市照明、商业照明、特种光源及各种背光源等领域。

公司将进一步凝聚大陆、台湾、香港产学研界的各自优势，实现粤港台两岸三地的风险基金、上市企业、高等院校，在新兴高科技领域的成功合作，并吸引更多的产业链中科技创新企业在珠三角聚集， 发展具有自主知识产权的核心技术，把公司打造成粤港台高科技合作的企业典范、LED产业领域中的最具核心竞争力的高科技民族企业。

公司在高附加值半导体器件、LED器件、智能化产品方面增资扩产。未来三年期间，公司将扩大国际高端人才组成的技术和管理团队，进一步在半导体与光电领域开发和产业化国际领先的技术与产品。展望未来三年在上述领域产值超过20亿人民币，发展成为行业龙头企业。